HSF dengan teknologi HDT memiliki kelemahan pada basenya yang tidak dan terdapat ruang antara proc dengan HSF saat dipasang. Masalah ini menyebabkan kemampuan HDT tidak optimal. Base yang tidak rata bisa dioptimalkan dengan melakukan lapping agar base heat dengan base aluminiumnya bisa lebih rata sehingga celah-celah antara HSF dengan proc bisa diminimalkan. Sedangkan untuk mengatasi timbulnya ruang antara proc dengan HSF sehingga diperlukan thermalpaste agar penyerapan panasnya optimal.
Untuk hasil terbaik pemberian thermal pasta harus menutupi semua permukaan prosesor agar penyerapan panas optimal. Cara pemberianya dioleskan pada 2 permukaan heatpipenya tapi tidak diratakan semuanya. Tujuan pemberian secara drop adalah agar tidak terjadi lubang2 pada pasta saat HSF ditekan. Bila diratakan pada permukaan proc atau permukaan Base HSF maka saat ditekan akan menimbulkan lubang2 pada permukaan antara prosesor dengan base HSF. Pengujian menurut benchmarkreviews menemukan cara mengoleskan pasta yang baik pada HSF HDT.
percobaan pertama:
tandai dengan spidol adalah batas sisi-sisi prosesor yang menyentuh base HSF. Mengoleskan cara ini tidak optimal hasilnya karena tidak semua permukaan prosesor bersentuhan dengan base HSF
percobaan kedua:
hasilnya masih kurang optimal karena masih ada bagian yang tidak terkena pasta
percobaan ketiga:
ini adalah hasil yang paling optimal karena semua permukaan prosesor terkena pasta secara merata.
Pernah saya coba pasang HSF HDT (Sunbeam Core Contact 120mm) tanpa pasta dan yang terjadi suhu full loadnya mencapai 60c, bila menggunakan thermal pasta suhu prosesor full load 47c tes menggunakan Intel Burn Test. Pemberian pasta waktu itu hanya 1 titik di prosesor sehingga tidak semua permukaan proc terkena pasta. Saya akan coba membuktikan cara pengolesan thermal pasta ini apakah signifikan dalam menurunkan suhu. jika dilihat dari teorinya dimana permukaan HSF yang tidak rata masuk akal apabila pasta yang banyak dan merata pada seluruh permukaan prosesor berpengaruh signifikan karena terjadi gap hampir pada seluruh permukaan proc dengan base HSF akibat dari base HSF yang tidak rata.
Untuk hasil terbaik pemberian thermal pasta harus menutupi semua permukaan prosesor agar penyerapan panas optimal. Cara pemberianya dioleskan pada 2 permukaan heatpipenya tapi tidak diratakan semuanya. Tujuan pemberian secara drop adalah agar tidak terjadi lubang2 pada pasta saat HSF ditekan. Bila diratakan pada permukaan proc atau permukaan Base HSF maka saat ditekan akan menimbulkan lubang2 pada permukaan antara prosesor dengan base HSF. Pengujian menurut benchmarkreviews menemukan cara mengoleskan pasta yang baik pada HSF HDT.
percobaan pertama:
tandai dengan spidol adalah batas sisi-sisi prosesor yang menyentuh base HSF. Mengoleskan cara ini tidak optimal hasilnya karena tidak semua permukaan prosesor bersentuhan dengan base HSF
percobaan kedua:
hasilnya masih kurang optimal karena masih ada bagian yang tidak terkena pasta
percobaan ketiga:
ini adalah hasil yang paling optimal karena semua permukaan prosesor terkena pasta secara merata.
Pernah saya coba pasang HSF HDT (Sunbeam Core Contact 120mm) tanpa pasta dan yang terjadi suhu full loadnya mencapai 60c, bila menggunakan thermal pasta suhu prosesor full load 47c tes menggunakan Intel Burn Test. Pemberian pasta waktu itu hanya 1 titik di prosesor sehingga tidak semua permukaan proc terkena pasta. Saya akan coba membuktikan cara pengolesan thermal pasta ini apakah signifikan dalam menurunkan suhu. jika dilihat dari teorinya dimana permukaan HSF yang tidak rata masuk akal apabila pasta yang banyak dan merata pada seluruh permukaan prosesor berpengaruh signifikan karena terjadi gap hampir pada seluruh permukaan proc dengan base HSF akibat dari base HSF yang tidak rata.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar